復(fù)合膜材激光切割設(shè)備
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海目星激光
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海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡介
復(fù)合膜材激光切割設(shè)備
本設(shè)備用于Mini/Micro LED芯片廠與封裝廠產(chǎn)品制程中涉及薄膜、膠體、芯片保護(hù)膜等材料的高精度切割，并同時兼容FPC軟板、復(fù)合材料的精密切割、劃線與開槽。
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film膜切割 -
FPC軟板切割
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢
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產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度
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設(shè)備可實現(xiàn)完全自動定位，機(jī)器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，效率高
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設(shè)備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割，機(jī)器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本
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設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進(jìn)行點對點定制服務(wù)
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基本信息
- 設(shè)備尺寸：長2000mm × 寬2350mm × 高2100mm (不含EFU、輔助設(shè)備、 指?燈)
- 設(shè)備重量：2000Kg
- 加工類型：薄膜、膠體、FPC、PCB
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產(chǎn)品性能
- 切割尺寸精度：<±10μm
- 設(shè)備良率：99.9%
- 切割邊緣熱影響：<10μm
- 切割外觀效果：無切割邊緣崩邊、掛角
- 型號靈活選擇 ： 半自動/全自動
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